TPA3110LD2是一種音頻功放芯片，它有32腳。在這些腳中，有一些是電源腳，它們用來提供芯片所需的電壓。下面是TPA3110LD2的各腳電壓的描述：

1. VDD：此腳用于提供芯片的主電源電壓，通常在8V至26V之間。當VDD電壓低于6V時，芯片將關閉。

2. DGND：此腳與數(shù)字信號地相連。

3. PGND：此腳與功率地相連。

4. PVDD：此腳用于提供功率電源電壓，通常在8V至26V之間。

5. STBY：此腳用于控制芯片的待機模式。當此腳電平為低時，芯片進入待機模式，功耗降低。

6. MUTE：此腳用于控制芯片的靜音模式。當此腳電平為高時，芯片處于靜音模式。

7. SD：此腳用于接收芯片的數(shù)字音頻信號。

8. CLK：此腳用于接收芯片的時鐘信號。

9. BCK：此腳用于接收芯片的位時鐘信號。

10. OUT1：此腳為芯片的第一輸出通道。

11. OUT2：此腳為芯片的第二輸出通道。

12. VAG：此腳用于提供輸出級的直流偏置電壓。

13. IN+1：此腳為第一輸入通道的正極。

14. IN-1：此腳為第一輸入通道的負極。

15. IN+2：此腳為第二輸入通道的正極。

16. IN-2：此腳為第二輸入通道的負極。

17. AVDD：此腳用于提供模擬電路所需的電壓，通常在3.3V至5V之間。

18. AGND：此腳與模擬信號地相連。

19. BST：此腳用于控制芯片的升壓電路。

20. FB：此腳用于反饋芯片的輸出電壓。

21. COMP：此腳用于控制芯片的輸出級。

22. SS/TR：此腳用于控制芯片的軟啟動。

23. VCC：此腳用于提供芯片內(nèi)部電路所需的電壓，通常在3.3V至5V之間。

24. VREF：此腳用于提供芯片內(nèi)部參考電壓。

25. CP：此腳用于控制芯片的輸出級。

26. EN：此腳用于使能芯片的工作。

27. TSD：此腳用于控制芯片的溫度保護功能。

28. F+1：此腳用于控制芯片的反饋電容。

29. F-1：此腳用于控制芯片的反饋電容。

30. F+2：此腳用于控制芯片的反饋電容。

31. F-2：此腳用于控制芯片的反饋電容。

32. PGND：此腳與功率地相連。

以上是TPA3110LD2各腳電壓的描述，了解這些電壓對于芯片的使用和維護都非常重要。